LED激光刻劃的優(yōu)勢(shì)分析
相較于傳統(tǒng)的機(jī)械刻劃，激光刻劃LED的刻劃線(xiàn)條窄很多，所以使得材料利用率顯著提高，因此提高產(chǎn)出效率。另外激光加工是非接觸式工藝，刻劃導(dǎo)致晶圓微裂紋以及其他損傷更小，這就使得晶圓顆粒之間更緊密，產(chǎn)出效率高、產(chǎn)能高，同時(shí)成品LED器件的可靠性也大大提高。
具體說(shuō)來(lái)，激光加工是非接觸式加工，作為傳統(tǒng)機(jī)械鋸片切割的替代工藝，激光劃片切口非常小，聚焦后的激光微細(xì)光斑作用在晶圓表面，迅速氣化材料，在LED有源區(qū)之間制造非常細(xì)小的切口，從而能夠在有限面積的晶圓上切割出更多LED單體。其中激光刻劃對(duì)砷化鎵以及其他脆性化合物半導(dǎo)體晶圓材料尤為擅長(zhǎng)，據(jù)了解，激光加工LED晶圓，典型的刻劃深度為襯底厚度的1/3到1/2，這樣分割就能夠得到非常干凈的斷裂面，制造窄而深的激光刻劃裂縫同時(shí)要保證高速的刻劃速度，與此同時(shí)，這也就要求激光器具備窄脈寬、高光束質(zhì)量、高峰值功率、高重復(fù)頻率等優(yōu)良品質(zhì)。
當(dāng)然并不是所有的激光均適合LED刻劃，其主要的原因在于晶圓材料對(duì)于可見(jiàn)光波長(zhǎng)激光的透射性問(wèn)題。然而與傳統(tǒng)的刀片切割相比，激光刻劃使得晶圓微裂紋以及微裂紋擴(kuò)張大大減少， LED單體之間距離更近，激光刻劃，不但提高了產(chǎn)出效率，同時(shí)提高了加工速度，避免了刀片磨損帶來(lái)的加工缺陷與成本損耗，總之，激光加工精度高，加工容差大，成本低。
